Thị trường bán dẫn châu Á đang chứng kiến một cuộc chuyển dịch lớn khi nhu cầu về thiết bị AI bùng nổ vượt xa khả năng cung ứng hiện tại. Theo dữ liệu từ hãng nghiên cứu TrendForce và báo cáo chiến lược từ các tập đoàn hàng đầu, tổng mức cam kết đầu tư cho sản xuất, đóng gói và kiểm thử tại Hàn Quốc, Đài Loan (Trung Quốc), Nhật Bản và Trung Quốc dự kiến vượt ngưỡng 136 tỷ USD trong năm 2026. Con số này đánh dấu mức tăng trưởng hơn 25% so với năm trước, cho thấy sự tự tin của các nhà sản xuất vào đà tăng trưởng dài hạn của kỷ nguyên AI.

Điểm khác biệt trong đợt tăng giá lần này nằm ở sự tham gia của nhóm linh kiện phụ trợ – những đơn vị vốn giữ giá bình ổn suốt nhiều năm qua. Điển hình là Vanguard International Semiconductor (VIS), công ty con của TSMC, dự kiến sẽ tăng giá lộ trình từ 5% đến 15% trong nửa đầu năm 2026. Nguyên nhân chủ yếu đến từ sự khan hiếm các dòng chip quản lý nguồn điện dành cho các trung tâm dữ liệu. Tương tự, nhà cung cấp chất nền hàng đầu thế giới Unimicron cũng buộc phải điều chỉnh giá bán để thích nghi với sự leo thang của chi phí nguyên liệu thô và kim loại quý.

Sức hút của AI không chỉ dừng lại ở các bộ vi xử lý đồ họa (GPU) danh tiếng của Nvidia mà còn kéo theo nhu cầu khổng lồ cho các linh kiện bổ trợ. Ông Chen Pei-Ming, Chủ tịch Winbond Electronics, đưa ra một so sánh đáng chú ý khi một tủ máy chủ Nvidia GB200 cần tới 120 chip nhớ NOR flash, tương đương với tổng lượng linh kiện của 120 chiếc máy tính cá nhân cộng lại. Chính nhu cầu đột biến này đã thúc đẩy Winbond mạnh tay chi hơn 1,3 tỷ USD cho hạ tầng trong năm nay, gấp gần 8 lần so với cùng kỳ năm ngoái, kèm theo dự báo mức tăng giá sản phẩm có thể vượt ngưỡng 30%.

Cuộc đua vũ trang về công nghệ còn có sự góp mặt của các "gã khổng lồ" như TSMC với mức chi tiêu vốn dự kiến lên tới 56 tỷ USD, cùng sự tăng tốc quyết liệt từ Samsung Electronics và SK Hynix. Tại Trung Quốc, SMIC cũng đã bắt đầu tăng giá tại các nhà máy sản xuất chip công nghệ cũ để ưu tiên nguồn lực cho thị trường nội địa, tạo nên một bức tranh sôi động nhưng đầy áp lực về giá thành trên toàn hệ thống.

Dù đang đứng trước cơ hội kinh doanh bùng nổ, ngành bán dẫn châu Á vẫn phải đối mặt với những rào cản nội tại và ngoại vi đầy thách thức. Việc các cơ sở đóng gói chip lớn ưu tiên đơn hàng từ những đối tác khổng lồ đang đẩy các doanh nghiệp nhỏ vào tình thế bị từ chối đơn hàng, dẫn đến nguy cơ đứt gãy cung ứng cục bộ.

Bên cạnh đó, tốc độ mở rộng của các trung tâm dữ liệu đang bị kìm hãm bởi sự thiếu hụt nhân lực xây dựng, quỹ đất và đặc biệt là nguồn cung điện, nước – những yếu tố sống còn cho vận hành hạ tầng công nghệ. Cùng với những ẩn số từ biến động địa chính trị tại Trung Đông, chuỗi cung ứng công nghệ toàn cầu dù đang hướng tới một năm doanh thu kỷ lục nhưng vẫn phải thận trọng trước những rủi ro về tính ổn định của hệ sinh thái sản xuất.

Minh Thư