Động thái này đánh dấu bước tiến quan trọng trong chiến lược nâng cao khả năng tự chủ nguồn cung, tối ưu hóa các linh kiện phần cứng cốt lõi và giảm bớt sự phụ thuộc vào các đối tác bán dẫn bên ngoài.

Xring O3 ra đời sau một năm kể từ thời điểm Xiaomi trình làng Xring O1 - bộ xử lý di động đầu tiên do tập đoàn tự thiết kế. Điểm đáng chú ý trên hệ thống trên một vi mạch (SoC) thế hệ mới này là khả năng tích hợp toàn diện các thành phần xử lý tính toán, đồ họa, trí tuệ nhân tạo (AI) và xử lý tín hiệu hình ảnh trên cùng một đế bán dẫn.

Việc áp dụng công nghệ gia công 3 nm tiên tiến từ TSMC giúp Xring O3 đạt được hiệu suất cao hơn trong khi vẫn duy trì mức tiêu thụ năng lượng tối ưu. Theo kế hoạch sản xuất, dòng vi xử lý mới sẽ được trang bị trực tiếp trên mẫu điện thoại màn hình gập thuộc phân khúc cao cấp sắp ra mắt của hãng. Xiaomi đặt mục tiêu quy mô sản xuất ban đầu cho dòng thiết bị này trong khoảng từ 200.000 đến 300.000 đơn vị sản phẩm.

Kế hoạch tự phát triển vi xử lý được Xiaomi tái khởi động từ năm 2021 với cam kết tài chính mạnh mẽ. Hãng dự kiến chi tối thiểu 7 tỷ USD trong vòng một thập kỷ để phục vụ cho các hoạt động nghiên cứu và phát triển bán dẫn. Báo cáo tài chính gần nhất ghi nhận dòng chip thế hệ đầu Xring O1 đã xuất hiện trên hơn 1 triệu thiết bị thương mại lưu hành trên thị trường.

Tính đến nay, tổng kinh phí đầu tư riêng cho việc nghiên cứu dòng chip Xring đã vượt mốc 3 tỷ USD. Để phục vụ cho các khối lượng công việc ngày càng mở rộng, đội ngũ nhân sự thiết kế và kỹ thuật bán dẫn của tập đoàn cũng được nâng từ 2.500 người lên hơn 3.000 chuyên gia.

Song song với việc đưa Xring O3 vào sản xuất, Xiaomi tiếp tục thắt chặt hợp tác với nhà sản xuất TSMC để chuẩn bị cho các thế hệ chip tiếp theo. Hợp đồng gia công mới bao gồm vi xử lý thần kinh Xring O100 sản xuất trên tiến trình 6 nm, được thiết kế chuyên biệt để hỗ trợ vận hành mô hình ngôn ngữ lớn MiMo.

Bên cạnh đó, tập đoàn cũng phát triển dòng chip Xring D100 trên tiến trình 3 nm dành riêng cho hệ thống xử lý công nghệ lái xe tự động. Cả hai linh kiện chuyên dụng Xring O100 và Xring D100 dự kiến sẽ chính thức xuất hiện trên thị trường vào năm tới.

Phạm Tuấn